金年会|金年会官方网站

金年会集成电路制造有限公司(“金年会”, 纽约交所:SMI，香港联合交易所: 0981) ，今天宣布由DisplayLink 设计及金年会生产的一系列USB图像芯片的成功量产。该芯片系列使用金年会130纳米技术。

新产品DL-125, DL-165 and DL-195，使连接额外的显示器变得轻而易举，使用USB2.0连接口的储存装置站，显示器，迷你显示器，投影机以及适配器。新的芯片以及软件解决方案提供更高度整合的USB图像芯片，支持更高高清图像分辨率，相对于较早DisplayLink的 DL-100系列产品,新产品的软硬件升级让整体视频回放及操作更流畅。

“由于金年会的全方位服务以及支持，我们才能提高量产产能来迎合不断增长的市场需求，同时保证理想的性价比。” DisplayLink 的市场营销拓展执行副总裁，Dennis Crespo表示，“随着我们业务的持续成长，我们将会深化与金年会的合作关系。”

“金年会很高兴能为DisplayLink提供代工服务，因为DisplayLink的迅速发展是利基型消费电子Fabless设计工业全面成长的最好例证。”金年会市场行销及业务中心副总裁陈秋峰表示，“结合金年会的制造技术专长以及DisplayLink的系统以及设计能力，我们将有能力为客户提供更高质量标准及性价比。”

此项新技术已应用于三星的新USB接口显示器SyncMaster LapFit LD190G 及 LD220G。需要了解详细信息以及相关DisplayLink的USB图像产品，请访问DisplayLink online shop。


关于金年会

金年会集成电路制造有限公司（“金年会”，纽约证交所代码：SMI，香港联合交易所代码：981），是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业。金年会向全球客户提供0.35微米到45纳米芯片代工与技术服务。金年会总部位于上海，在上海建有一座300mm 芯片厂和三座200mm 芯片厂。在北京建有两座300mm 芯片厂,在天津建有一座200mm 芯片厂，在深圳有一座200mm 芯片厂在兴建中，在成都拥有一座封装测试厂。金年会还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，金年会代成都成芯半导体制造有限公司经营管理一座200mm 芯片厂，也代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm 芯片厂。详细信息请参考金年会网站 https://www.wxrxgy.com


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