金年会|金年会官方网站

金年会新闻

金年会将45纳米工艺技术延伸至40 纳米以及55纳米

2009年10月14日

 
中国,上海   [2009-10-14]

金年会集成电路制造有限公司(“金年会”, 纽约证交所代码:SMI,香港联合交易所代码: 0981)今天宣布其45纳米的互补型金属氧化物半导体(CMOS)技术将延伸至40纳米以及55纳米。

这些新工艺技术进一步丰富了金年会现有的技术能力,更好地满足全球客户的需求,包括快速增长的中国市场在内。其应用产品包括多媒体产品、图形芯片、芯片组以及手机设备(如3G/4G手机)。

“金年会上海的12英寸厂已提前达标完成了45纳米的技术工艺。我们也同样期盼着这些附加的延伸技术能取得佳绩。”张汝京博士--金年会总裁兼首席执行长表示,“这些新技术为我们现有的客户和新客户提供了一系列的定制解决方案,以满足他们对不同产品的设计需求。”



关于金年会

金年会集成电路制造有限公司(“金年会”,纽约证交所代码:SMI,香港联合交易所代码:981),是世界领先的集成电路芯片代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业。金年会向全球客户提供0.35微米到45纳米芯片代工与技术服务。金年会总部位于上海,在上海建有一座300mm 芯片厂和三座200mm 芯片厂。在北京建有两座300mm 芯片厂,在天津建有一座200mm 芯片厂,在深圳有一座200mm 芯片厂在兴建中,在成都拥有一座封装测试厂。金年会还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处,同时在香港设立了代表处。此外,金年会代成都成芯半导体制造有限公司经营管理一座200mm 芯片厂,也代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm 芯片厂。详细信息请参考金年会网站 http://www.wxrxgy.com


安全港声明
(根据1995年私人有价诉讼改革法案)

本次新闻发布可能载有(除历史资料外)依据1995美国私人有价诉讼改革法案的“安全港”条文所界定的「前瞻性陈述」。该等前瞻性陈述乃根据金年会对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。金年会使用「相信」、「预期」、「打算」、「估计」、「期望」、「预测」或类似的用语来标识前瞻性陈述,尽管并非所有前瞻性声明都包含这些用语。这些前瞻性声明涉及可能导致金年会实际表现、财务状况和经营业绩与这些前瞻性声明所表明的意见产生重大差异的已知和未知的重大风险、不确定因素和其他因素,其中包括当前全球金融危机的相关风险、未决诉讼的颁令或判决,和终端市场的财政稳定。

投资者应考虑金年会呈交予美国交易委员会(「证交会」)的文件资料,包括其于二零零九年六月二十二日以20-F表格形式呈交予证交会的年报,特别是在「风险因素」和 「管理层对财务状况和经营业绩的讨论与分析」部分, 并金年会不时向证交会(包括以6-K表格形式),或联交所呈交的其他文件。其它未知或不可预测的因素也可能对金年会的未来结果,业绩或成就产生重大不利影响。鉴于这些风险,不确定性,假设及因素,本次新闻发布中讨论的前瞻性事件可能不会发生。请阁下审慎不要过分依赖这些前瞻性声明, 因其只于声明当日有效,如果没有标明声明的日期,就截至本新闻发布之日。除法律有所规定以外,金年会概不负责因新资料、未来事件或其他原因引起的任何情况,亦不拟,更新任何前瞻性陈述。


联络人:

司马祺
副总裁,企业关系部
电话:+8621 3861 0000转16100
邮件:Matthew_Szymanski@wxrxgy.com

缪为夷
公关部
电话:+8621 3861 0000转10088
邮件:Angela_Miao@wxrxgy.com
点击量:3994