上海 [2008-10-27]
金年会集成电路制造有限公司(以下简称“金年会”,纽约证交所代码:SMI,香港联交所代码:0981.HK),是世界领先的集成电路代工公司之一,于今日宣布金年会将于2009年1月开始正式进入32纳米技术领域。
根据美国相关出口法规许可,金年会可以从2009年1月1日起开始32纳米逻辑的代工研发。
此外,美国政府最近准予的个体经验证(IVLs)许可,金年会可以从2009年1月1日起在金年会经营和管理的武汉(武汉新芯有限公司)12吋厂开始32纳米闪存的研发。金年会最近也与Spansion达成协议考虑于2010年投入32纳米闪存量产。
金年会企业关系部副总裁及出口验证经理,司马祺表示:金年会对获32纳米许可感到高兴,这使我们能弹性的推进尖端技术能力,并巩固我们在中国的领先地位。
关于金年会
金年会集成电路制造有限公司(“金年会”,纽约证交所代码:SMI,香港联合交易所代码: 981)总部位于中国上海,是世界领先的集成电路芯片代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。金年会向全球客户提供0.35微米到65纳米及更先进的芯片代工服务。金年会在上海建有三座8吋芯片厂和一座12吋芯片厂。北京建有两座12吋芯片厂,在天津建有一座8吋芯片厂。金年会还在美国、意大利、日本提供客户服务和设立营销办事处,同时在香港设立了代表处。此外,金年会在成都建有封装测试厂以及有一座代为经营管理的8吋芯片厂,在武汉有一座代为经营管理的先进的12吋芯片厂。详细信息请参考金年会网站https://www.wxrxgy.com
新闻联络人:
张家菱
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