金年会新闻
金年会截至二零零四年十二月三十一日止三个月业绩公布
中国上海 [2005-03-29]
金年会截至二零零四年十二月三十一日止三个月业绩公布
本公司谨于今日公布截至二零零四年十二月三十一日止三个月的未经审核经营业绩。销售额由上季的274,900,000元增至二零零四年第四季的291,800,000元，增幅6.2%。较2004年第三季晶圆付运增加15.2%至303,796片8?嫉戎稻г病Ｔ虏?能增至120,417片8?季г病Ｖ行居胩?积电达成协议。
以下为本公司于二零零五年三月二十九日就截至二零零四年十二月三十一日止三个月的未经审核业绩在美国报章所作的报章公布全文。
本公司根据香港联合交易所有限公司上市规则第13.09(1)条规定的披露责任而作出本公布。
以下为本公司于二零零五年三月二十九日就截至二零零四年十二月三十一日止三个月的未经审核业绩在美国报章所作的报章公布全文。
所有货币数字均以美元列账，除非特别指明。
报告内的财务报表数额按美国公认会计原则厘定。
金年会二零零四年第四季业绩报告
概要
销售额增至291,800,000元，较二零零四年第三季274,900,000元上升6.2%。
较2004年第三季晶圆付运增加15.2%至303,796片8?嫉戎稻г病?
月产能增至120,417片8?季г病?
金年会与台积电达成协议。
中国上海 ― 二零零五年三月二十九日 ― 国际主要半导体承包制造商之一的金年会集成电路制造有限公司（纽约交易所：SMI；香港联交所：0981）（「金年会」或「本公司」）于今日公布截至二零零四年十二月三十一日止三个月的综合经营业绩。二零零四年第四季销售额由上一季度的274,900,000元增加6.2%至291,800,000元。
本公司报告普通股持有人应占收入从二零零四年第三季盈利39,300,000元下降至本季度亏损11,200,000元，主要由于毛利率下降和经营费用增加，若无扣除本公司与台湾集成电路制造股份有限公司的诉讼解决的相关费用23,200,000元，二零零四年第四季可录得普通股持有人应占收入11,900,000元。
有关金年会
金年会（纽约交易所：SMI；香港联交所：0981.HK） 是全球首屈一指的半导体承包制造厂之一。作为一家半导体承包制造厂，金年会提供以0.35微米至0.13微米技术制造的集成电路。金年会成立于二零零零年四月，是一家开曼群岛公司，于中国上海张江高科技园区营运三间8?季г泊?工厂，以及于天津营运一间8?季г泊?工厂。此外，金年会最近在中国北京的新12?季г沧芭涑Х靠?始试产 。为向客户提供高品质的服务，金年会还营运在美国、欧洲、日本的客户服务和市场销售办公室。金年会努力达到甚至超越各项国际标准并已获得 ISO9001, ISO/TS16949, OHSAS18001，TL9000和 ISO14001 国际认证。 其它资料详情，请浏览www.wxrxgy.com。
联络人：
Jimmy Lai
Investor Relations Department
Tel: 86-21-5080-2000, ext. 16088
Fax: 86-21-5080-3619
Calvin Lau
Investor Relations Department
Tel: 86-21-5080-2000, ext. 16693
Fax: 86-21-5080-3619
Evonne Hwang
Investor Relations Department
Tel: 86-21-5080-2000, ext. 16275
Fax: 86-21-5080-3619
请链结参阅金年会第四季度业绩公布全文:
金年会财务报告
金年会截至二零零四年十二月三十一日止三个月业绩公布
本公司谨于今日公布截至二零零四年十二月三十一日止三个月的未经审核经营业绩。销售额由上季的274,900,000元增至二零零四年第四季的291,800,000元，增幅6.2%。较2004年第三季晶圆付运增加15.2%至303,796片8?嫉戎稻г病Ｔ虏?能增至120,417片8?季г病Ｖ行居胩?积电达成协议。
以下为本公司于二零零五年三月二十九日就截至二零零四年十二月三十一日止三个月的未经审核业绩在美国报章所作的报章公布全文。
本公司根据香港联合交易所有限公司上市规则第13.09(1)条规定的披露责任而作出本公布。
以下为本公司于二零零五年三月二十九日就截至二零零四年十二月三十一日止三个月的未经审核业绩在美国报章所作的报章公布全文。
所有货币数字均以美元列账，除非特别指明。
报告内的财务报表数额按美国公认会计原则厘定。
金年会二零零四年第四季业绩报告
概要
销售额增至291,800,000元，较二零零四年第三季274,900,000元上升6.2%。
较2004年第三季晶圆付运增加15.2%至303,796片8?嫉戎稻г病?
月产能增至120,417片8?季г病?
金年会与台积电达成协议。
中国上海 ― 二零零五年三月二十九日 ― 国际主要半导体承包制造商之一的金年会集成电路制造有限公司（纽约交易所：SMI；香港联交所：0981）（「金年会」或「本公司」）于今日公布截至二零零四年十二月三十一日止三个月的综合经营业绩。二零零四年第四季销售额由上一季度的274,900,000元增加6.2%至291,800,000元。
本公司报告普通股持有人应占收入从二零零四年第三季盈利39,300,000元下降至本季度亏损11,200,000元，主要由于毛利率下降和经营费用增加，若无扣除本公司与台湾集成电路制造股份有限公司的诉讼解决的相关费用23,200,000元，二零零四年第四季可录得普通股持有人应占收入11,900,000元。
有关金年会
金年会（纽约交易所：SMI；香港联交所：0981.HK） 是全球首屈一指的半导体承包制造厂之一。作为一家半导体承包制造厂，金年会提供以0.35微米至0.13微米技术制造的集成电路。金年会成立于二零零零年四月，是一家开曼群岛公司，于中国上海张江高科技园区营运三间8?季г泊?工厂，以及于天津营运一间8?季г泊?工厂。此外，金年会最近在中国北京的新12?季г沧芭涑Х靠?始试产 。为向客户提供高品质的服务，金年会还营运在美国、欧洲、日本的客户服务和市场销售办公室。金年会努力达到甚至超越各项国际标准并已获得 ISO9001, ISO/TS16949, OHSAS18001，TL9000和 ISO14001 国际认证。 其它资料详情，请浏览www.wxrxgy.com。
联络人：
Jimmy Lai
Investor Relations Department
Tel: 86-21-5080-2000, ext. 16088
Fax: 86-21-5080-3619
Calvin Lau
Investor Relations Department
Tel: 86-21-5080-2000, ext. 16693
Fax: 86-21-5080-3619
Evonne Hwang
Investor Relations Department
Tel: 86-21-5080-2000, ext. 16275
Fax: 86-21-5080-3619
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