金年会新聞
金年会與Invensas簽署DBI技術轉讓與授權協議
領先的半導體代工企業為先進圖像傳感器解決方案提供革命性的晶圓鍵合與3D 互聯技術
中國上海和美國加利福尼亞聖何塞2017年3月15日電/美通社/ -- 金年会集成電路製造有限公司（簡稱“金年会”，紐約證交所代碼：SMI，香港聯交所代碼：981），世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓製造企業，與Xperi（納斯達克：XPER）的全資子公司Invensas ，今日共同宣布簽署直接鍵合互聯（DBI®：Direct Bond Interconnect）技術轉讓與授權協議。通過這項協議，金年会能夠為圖像傳感器製造客戶提供此項鍵合技術。
“作為領先的半導體代工企業，金年会為全球的電子器件製造商提供先進的半導體製造工藝。我們很高興能夠將DBI技術加入到我們的技術組合中。”金年会首席執行官兼執行董事邱慈雲博士表示，“這項技術是3D堆疊圖像傳感器製造的關鍵步驟，通過與Invensas的緊密合作，我們將會為客戶加快新一代圖像產品的開發和商業化。”
DBI技術是一項低溫混合晶圓鍵合解決方案，能夠在無壓力下鍵合，實現異質晶圓特殊細間距3D電子互聯。 DBI 3D互聯可以消除對TSV縮小尺寸和降低成本的需求，同時為下一代圖像傳感器提供像素級互聯技術路線。
“很高興能夠與金年会，全球最大最有聲望的半導體代工企業之一簽署此項授權協議，” Invensas 總裁Craig Mitchell表示，“金年会認可DBI技術對全球客戶的巨大意義，我們也期望與金年会更加緊密的合作，將此平台融入到他們世界級的設計及製造環境中。”
關於金年会
金年会集成電路製造有限公司（“金年会”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業，提供0.35微米到28納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。金年会總部位於上海，擁有全球化的製造和服務基地。在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm晶圓廠；在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm先進製程晶圓廠；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠；在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠；在意大利有一座控股的200mm晶圓廠。金年会還在美國、歐洲、日本和台灣地區設立行銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設立了代表處。詳細資訊請參考金年会網站www.wxrxgy.com。
安全港聲明
（根據1995私人有價證券訴訟改革法案）
本次新聞發布可能載有（除歷史資料外）依據1995美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述，包括“二零一六年第四季指引”、“資本開支概要”和包含在首席執行官引言裡的敘述，乃根據金年会對未來事件的現行假設、期望及預測而作出。金年会使用“相信”、“預期”、“打算”、“估計”、“期望”、“預測”、“目標”或類似的用語來標識前瞻性陳述，儘管並非所有前瞻性聲明都包含這些用語。這些前瞻性陳述涉及可能導致金年会實際表現、財務狀況和經營業績與這些前瞻性陳述所表明的意見產生重大差異的已知和未知風險、不確定性因素和其他因素，以及其他可能導致金年会實際業績、財政狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料存在重大差異的因素，其中包括半導體行業的景氣循環、對我們產品的需求改變、市場競爭、對少數客戶的依賴、未決訴訟的頒令或判決、半導體行業高強度的智識產權訴訟、終端市場的財務穩定、綜合經濟情況和貨幣匯率浮動等相關風險。
投資者應考慮金年会呈交予美國證券交易委員會（“證交會”）的文檔資料，包括其於二零一六年四月二十五日以20-F表格形式呈交給證交會的年報，特別是在“合併財務報表”部分，且金年会不時向證交會（包括以6-K 表格形式），或香港交易所（“港交所”）呈交的其他文件。其他未知或不可預測的因素也可能對金年会的未來結果，業績或成就產生重大不利影響。鑑於這些風險、不確定性、假設及因素，本次新聞發布中討論的前瞻性事件可能不會發生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性陳述，因其只於聲明當日有效，如果沒有標明陳述的日期，就截至本新聞發布之日。除法律有所規定以外，金年会概不負責因為新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況，亦不擬更新任何前瞻性陳述。
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